電子回路接続課題製作

概要

電子回路接続作業というのは、技能検定という資格試験の中にある職種の一つで、主にはんだ付けの技能を認定するものになる。
平成25年度の実技課題を自分なりの製作手順で組立ててみたので、その過程を以下に掲載。

製作課題について

上の写真に示した課題を制限時間（3時間）以内に製作する。
この課題の回路は、何かの動作をさせる目的があるわけではない。どちらかというと、いろいろな部品をはんだ付けしてみせて、出来栄えを評価する事が目的のような回路である。ただし、製作にあたっては、問題に指示されている持参可能工具のみを使用しなくてはならない。

プリント基板へのはんだ付けがメインではあるが、同軸ケーブルや棒端子へのはんだ付けから圧着接続まで、いろんな接続方法が盛り込まれている。

その他の要素として、試験開始前に、基板上に実装するテフロン電線の配線パターンが指示され、圧着工具の貸与開始時間が指示される。
テフロン電線の配線パターンは試験問題に3パターンすべてが公開されているので、事前にすべて覚えておいたほうが有利だろう。圧着工具の貸与開始時間はだいたい試験開始から1時間後くらいだった（年によって違うかもしれない）。

製作過程1 〜プリント基板

背の低いものからはんだ付け

白テフロン線の実装

プリント基板に実装する部品のうち、背の低いものからはんだ付け。はじめは白いテフロン電線から。
どうするのがベストかは全然わからないが、とにかく、あらかじめ覚えていた長さに電線を加工し、たるみができないように実装する。

PB1はんだメッキ

部品面ランドに予備はんだ

この基板ははんだメッキされていないので、とにかくはんだが流れにくい。が、試験問題ではランドをすべてはんだで覆うことを要求しているので、あとあと面倒になりそうな部分は予備はんだしておく。とりあえず棒端子とチップ抵抗・コンデンサだけ実施してみた。
本当なら、QFP・SOPも全部やったほうがいいだろう。

QFP, SOP, チップ

QFP実装

支給されるはんだのうち、0.4mm径のものを使って端子を1本ずつはんだ付けしていく。
自分はQFPやSOP部品のランドをはんだメッキしていないが、本来なら端子の内側部分（部品本体に隠れる側）をはんだメッキしておいた方がいいと思う。

SOP, チップ実装

なぜなら、やってみた感じでは端子のヒール部にフィールフィレットができるかどうか、正直、神頼み状態になってしまう。
自分の作業のスピードがもっと速ければ、もっとこだわってやってみたかったのだが、打切りまで行ってしまいそうだったのであきらめた。orz

リード部品のフォーミング

事前にフォーミング

この試験、どんな職種であれ、普段の仕事でやっていることの腕前を認定するものなので、いつも同じものを作っているかのようになるまで試験課題を事前に練習しておかなくてはならない。
少なくとも、作業工程を事前に決め、効率良く完成までこぎつけるようにしておくこと。リード部品なら実装前にすべてフォーミングしておく。

リード部品の実装

ダイオード実装状態

基板の穴にピッタリと実装する。極性が無い部品は、実装する方向も決められているので、仕様に合わせて実装する。
部品のリードは部品本体からまっすぐ伸びているようにし、なで肩や碇型にならないように注意。でないとリードの根本に負荷がかかっていると取られてしまう？
特に、本体が小さくリードが細い小信号ダイオードは注意する。